i.MX 6
Das ultra energiesparsame Computer-on-Module bietet ein optimales Preis-Leistungs-Verhältnis. Skalierbare Building Blocks ermöglichen maßgeschneiderte mobile und vernetzte Embedded Lösungen basierend auf ARM Technologie
Key Features
- Freescale i.MX 6 (Solo, Dual, Quad, 800 MHz)
- Bis zu 4 GB DDR3 Memory
- On-Board 10/100/1000 Mbit LAN
- Vielzahl an Schnittstellen,
z. B. 3× USB 2.0, 3× PCIe - Erweiterbarer Temperaturbereich
- Evaluation Board on-demand
Beschreibung
Skalierbare Leistung und kompakter Formfaktor
Das i.MX 6 Board von Sontheim basiert auf einem 314-pin MXM 3.0 Konnektor und Standardabmessungen von 82 mm × 50 mm. Dies schafft äußerst kompakte, langlebige und kosteneffiziente Entwicklungsmöglichkeiten für mobile Embedded Handheld Systeme sowie kleine portable, stationäre und In-Vehicle Geräte die in verschiedensten Applikationsbereichen zum Einsatz kommen können.
Ausgelegt für kommerziellen und industriellen Temperaturbereich
Neben dem normalen ist das i.MX 6 Board auch für den erweiterten industriellen Temperaturbereich von –40°C bis +85°C ausgelegt. Dadurch ergeben sich vielfältige Einsatzmöglichkeiten im Bereich der Automatisierung, der Medizintechnik sowie in weiteren Arbeitsumgebungen die nicht dem kommerziellen Temperaturbereich entsprechen und auch raue Umweltbedingungen mit sich bringen. Zudem ist auf Wunsch bereits ein Evaluation Board vorhanden.
Technische Daten
| Hardware | |
|---|---|
| CPU | Freescale i.MX 6 Solo, Dual und Quad Core ARM Cortex-A9 800 MHz, 1 GHz und 1,2 GHz |
| Grafik | Dual Display HD 1080p encoded und decoded 2D und 3D Beschleunigung |
| RAM | DDR2 oder DDR3 bis zu 4 GB |
| Speicher | bis zu 64 GB NAND/eMMC on-module (kundenspezifisch) |
| USB | 3× USB 2.0 |
| Ethernet | 10/100/1000 Mbit LAN |
| Display | Parallel LCD 18/24 Bit LVDS Single Channel 18/24 Bit HDMI |
| Image Capture Interface | 2 Interfaces (PCAM, CSI) |
| Serielle Schnittstellen | 2× RX/TX (Ser 1/3); 2× UART (Ser 0/2) |
| Weitere Schnittstellen | bis zu 3× PCIe, MLB150, 12× GPIOs, SDIO, SATA eMMC, 2× SPI, 5× I²C, 2× I²S, SPDIF WDT, 2× CAN, Batterie und System Management |
| Betriebssystem Support | Linux Windows Embedded Compact 7 (auf Anfrage) Android (auf Anfrage) |
| Betriebstemperatur | 0°C bis +60°C, erweiterter Bereich: –40°C bis +85°C |
| Abmessungen | SMARC Standard: 82 mm × 50 mm |
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